HY301是一種雙組分，加成型固化的硅橡膠類產品，適用于大功率LED和貼片LED的封裝。

1、用途
本產品專用于大功率LED器件的瘋轉，具有高透光率、高彈性和很好的耐紫外老化性能，適用于大功率LED和貼片LED的灌封膠及透視鏡填充，是生產大功率LED的理想封裝產品。

2、特點
HY301是加成固化型的普通折射率硅橡膠產品，具有一下特點：
·不含溶劑，對壞境無污染；
·耐高低溫性能優異，可在-50-250℃下長時間使用；
·產品流動性好，可灌封到細微處，能很快的深層固化；
·產品固化后透光性能極佳；
·產品耐紫外性能優異。

固化前性能	HY301A	HY301B
外觀Appearance	無色透明液體	無色透明液體
粘度Viscosity(mPa.s)	7000±500	2000±500
混合比例Mix Ratio by weight	1:1
固化后性能（固化條件：100℃2h+150℃4h）
硬度Hardness(Shore A)	70
拉伸強度Tensile Strenght(MPa)	9.5
斷裂伸長率Elongation (%)	120
折關指數Refractive Index	1.41
透光率Transmittance(%) 450nm	95(2mm)
體積電阻率Volume Resistivity Ω.cm	1.0*1015
熱膨脹系數CTE（ppm/℃）	280

 

（1）根據使用量準確稱取一定質量的A組分和等質量的B組分；
（2）將A、B靚足分在干燥容器中混合，攪拌均勻后靜置消泡或抽真空脫除氣泡；
（3）將待封裝原件清洗干凈，烘干后，講混合膠倒入，使其浸潤完全；
（4）將封裝好的芯片放入烘箱中固化。可通過改變溫度來改變固化速度，推薦條件為：先在100℃下固化2H，再在150℃下固化4H。

5、注意事項
此類產品屬非危險品，可按一般化學品運輸；
請將產品儲存于陰涼干燥處，保質期為六個月；
A、B組分均需密封保存，開封后未使用完仍須蓋封，避免接觸空氣中的濕氣；
封裝前，應保持LED芯片的干燥；
產品禁止接觸含氧、磷、硫、乙炔基、過氧化物及鉛、錫、鎘等金
屬化合物，避免引起催化劑中毒影響固化效果。

6、包裝
·HY301A：500ml
·HY301B:500ml

7、提示
此處所提供信息為我們在實驗室和實際應用中所獲認識，具有一定參考。旦由于使用本產品的條件和方法非我們所能控制，請務必在使用前進行測試評估。