（氧化鋁陶瓷基覆銅板，氧化鋁陶瓷板，LED陶瓷基板，三氧化二鋁陶瓷基板，高導(dǎo)熱陶瓷基板，陶瓷基覆銅板）

DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強(qiáng)度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。

1、 DCB應(yīng)用

●    大功率電力半導(dǎo)體模塊；

●    半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器；

●    功率控制電路，功率混合電路；

●    智能功率組件；

●    高頻開關(guān)電源，固態(tài)繼電器；

●    汽車電子，航天航空及軍工用電子組件；

●   太陽(yáng)能電池板組件；

●   電訊專用交換機(jī)，接收系統(tǒng)；

●   激光等工業(yè)電子。

 2、DCB特點(diǎn)

●   機(jī)械應(yīng)力強(qiáng)，形狀穩(wěn)定；

●   高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱率、高絕緣性；

●   結(jié)合力強(qiáng)，防腐蝕；

●   極好的熱循環(huán)性能，循環(huán)次數(shù)達(dá)5萬次，可靠性高；

●   與PCB板(或IMS基片)一樣可刻蝕出各種圖形的結(jié)構(gòu)

●   無污染、無公害；

●   使用溫度寬-55℃～850℃；

●   熱膨脹系數(shù)接近硅，簡(jiǎn)化功率模塊的生產(chǎn)工藝。