（氧化鋁陶瓷基覆銅板，氧化鋁陶瓷板，LED陶瓷基板，三氧化二鋁陶瓷基板，高導熱陶瓷基板，陶瓷基覆銅板）

DCB是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(AL2Q3)或氮化鋁(ALN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝方法。所制成的超薄復合基板具有優良電絕緣性能，高導熱特性，優異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，DCB基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。