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△Windows XP系統，中英文界面在線任意切換，操作簡便；
△PLC+模塊化控制，性能穩定可靠，重復精度更高；
△采用上下獨立微循環運風加熱，適合SMT細間距QFP/BGA/CSP的貼裝焊接；
△風速使用變頻器調節；
△爐膛可整體開啟，采用雙制動器升頂，安全可靠，便于爐膛清潔；
△焊接區可任意設置為雙焊區于三焊接區，以適應不同無鉛焊錫膏的焊接溫度要求；
△輸送速度由電腦閉環控制，輸送導軌可通過電腦及手動控制，操作簡便；
△電腦控制自動潤滑系統，定時潤滑，無需人工操作，延長壽命；
△在線式UPS，零轉換，自動延時開關機系統，確保設備及產品在斷電或過熱時不受損壞；
△整機設有漏電保護及各部分保險管，確保操作人員及機器的安全；
△助焊劑自動收集，確保爐膛清潔；
△可選項配置中央支撐及雙導軌。